玻璃襯底主要用于晶圓級或者板級先進(jìn)封裝的臨時(shí)鍵合襯底，一方面滿足重構(gòu)塑封晶圓的機(jī)械強(qiáng)度支撐，同時(shí)滿足激光解鍵合的光學(xué)性能需求。圍繞晶圓級先進(jìn)封裝、板級先進(jìn)封裝以及玻璃基板等領(lǐng)域，與德國肖特公司達(dá)成全面戰(zhàn)略合作關(guān)系，可提供不同種類、不同加工需求的晶圓或方板玻璃襯底材料。
