玻璃襯底主要用于晶圓級或者板級先進封裝的臨時鍵合襯底,一方面滿足重構塑封晶圓的機械強度支撐,同時滿足激光解鍵合的光學性能需求。圍繞晶圓級先進封裝、板級先進封裝以及玻璃基板等領域,與德國肖特公司達成全面戰略合作關系,可提供不同種類、不同加工需求的晶圓或方板玻璃襯底材料。