相比熱滑移臨時鍵合膠,熱滑移臨時鍵合蠟具備更簡單的鍵合、分離及清洗性,廣泛應用于RF、LED和 MEMS 等4、6寸化合物晶圓支撐和精密加工。在一些容易受傷的微結構晶圓加工中,可采用雙層高低溫鍵合蠟組合式的解決方案。