臨時鍵合粘接材料具有粘接襯底、支撐器件晶圓減薄及凸點保護的功能。在晶圓減薄、再布線、塑封等先進封裝制程中起到關鍵作用，且在完成解鍵合工藝后，容易采用配套清洗劑去除。
臨時鍵合在2.5D封裝工藝中的應用
臨時鍵合在3D芯片堆疊中的應用
