隨著芯片的小型化、輕薄化，芯片的切割提出了新的挑戰，等離子切割有效的解決劃片及激光切割中材料損失增加，切割碎屑多，切割道邊緣損傷風險以及切割時間過長等問題，且為混合鍵合(Hybrid bond) 提供了一種高良率的切割方式。
