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熱滑移臨時鍵合膠

熱滑移臨時鍵合膠,主要應用于RF、MEMS、IGBT等芯片,陶瓷,光學玻璃等減薄支撐,并在加熱熔融下通過水平方向剪切力將器件晶圓從襯底上滑移分離。

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