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臨時鍵合材料
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Micro-LED巨量轉移材料
芯片切割保護材料
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激光切割保護材料 等離子切割保護材料
光阻增粘劑
玻璃襯底
熱滑移臨時鍵合膠

熱滑移臨時鍵合膠，主要應用于RF、MEMS、IGBT等芯片，陶瓷，光學玻璃等減薄支撐，并在加熱熔融下通過水平方向剪切力將器件晶圓從襯底上滑移分離。

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