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激光切割保護材料

激光切割保護材料，主要應用于硬脆材料、GaAs、SiC等化合物半導體及Low-K晶圓的激光燒蝕加工，有效抑制晶圓表面碎屑的沾附，有效減小激光熱影響區，并采用純水即可完全清洗去除。


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