激光解鍵合材料固化后形成的納米厚度薄膜具有優(yōu)異的激光吸收性能，吸收波長從紫外到紅外全波段覆蓋，通過對應的激光輻照可實現(xiàn)鍵合對的自動分離，適用于CIS、MEMS、IGBT、CPU/GPU 、HBM等大尺寸、超薄晶圓的加工拿持。
