激光解鍵合材料固化后形成的納米厚度薄膜具有優異的激光吸收性能，吸收波長從紫外到紅外全波段覆蓋，通過對應的激光輻照可實現鍵合對的自動分離，適用于CIS、MEMS、IGBT、CPU/GPU 、HBM等大尺寸、超薄晶圓的加工拿持。
