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芯片切割保護材料
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激光切割保護材料 等離子切割保護材料
光阻增粘劑
玻璃襯底
芯片切割保護材料

芯片在激光切割或等離子體切割中,采用水溶性的聚合物作為掩模,在有效保護芯片免受污染和加工破損的同時，可直接采用DI water清洗去除，是高性能、高效率、低成本的綠色加工工藝中的關鍵材料。


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