在第七屆進博會舉辦倒數50天之際，全球高科技特種材料領軍企業肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日在上海舉辦媒體招待會，向中國市場更深入地介紹半導體行業特種玻璃材料的應用范圍、技術優勢、市場前景以及在中國的布局和發展。化訊半導體作為肖特中國區先進封裝領域的唯一戰略合作伙伴，受邀參加了此次盛會，化訊半導體創始人、董事長張國平博士向與會嘉賓做了“面向先進封裝的臨時鍵合材料整體解決方案”的主旨報告。張國平博士深入淺出的闡述了臨時鍵合材料及玻璃襯底在先進封裝中的重要支撐作用，“相較于傳統解決方案，特種玻璃具有優異的熱穩定性、機械穩定性、優異的化學穩定性、以及可客制化的膨脹系數等優勢，能夠支持諸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先進封裝工藝的實現，滿足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”與此同時，張國平博士也一并回顧了化訊半導體和肖特雙方過去五年緊密合作、深耕中國集成電路先進封裝市場的一系列成功案例。
展望未來，我們雙方將攜手并肩，以共同的目標為引領，不斷深化合作，實現優勢互補、資源共享。我們堅信，通過雙方的共同努力，將在未來技術諸如玻璃基板、板級封裝等領域開展更廣闊的合作，共同為集成電路的龍頭客戶提供關鍵材料及系統解決方案。
深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉移轉化成立，專注于高端半導體材料的研發與產業應用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰略新興領域，致力于為客戶提供關鍵材料及系統解決方案。
浙江化訊半導體材料有限公司由深圳市化訊半導體材料有限公司全資設立，位于浙江省嘉善縣經濟開發區，建筑面積2.4萬平米，具備先進電子材料大規模生產的潔凈廠房和MES生產管理系統，以及高端電子材料的品質管控能力。
德國肖特作為一家全球高科技材料集團，與眾多高科技行業緊密開展技術合作，除了半導體行業，還涉及光學、家電和生活、消費電子、數據通信、工業和能源、汽車、天文和航空航天等領域，始終秉承開拓創新的精神，將不可能變為可能。
