2024年9月26日，化訊半導體迎來了發展歷史上的重要時刻——全資子公司浙江化訊半導體材料有限公司年產泛半導體先進封裝材料 225 噸智慧工廠建設項目圓滿封頂！這標志著化訊半導體在實現產業升級、擴大生產規模、提升智能制造水平方面邁出了更堅實的一步。
上午10時，封頂儀式在莊重而熱烈的氛圍中拉開帷幕。各位領導、嘉賓、公司員工代表以及建設項目團隊齊聚一堂，共同見證這一激動人心的時刻。封頂儀式上，公司創始人、董事長張國平先生發表了熱情洋溢的致辭，他首先對全體參建人員的辛勤付出表示了衷心的感謝，并強調了智慧工廠建設對于化訊半導體未來發展的重要意義。同時，在各位領導及嘉賓的共同祝福下，化訊半導體對未來充滿堅定信心，為我們持續健康發展注入新的強勁動力。
隨著最后一塊混凝土的澆筑完成，化訊半導體智慧工廠的輪廓在藍天下顯得更加雄偉壯觀。這座凝聚了無數人心血的現代化工廠，從今天開始，正式邁入了全新的發展階段。
化訊半導體智慧工廠占地面積約23360平方米（35.04畝），總投資額達1.7億元人民幣。項目自開工以來，始終遵循高標準、嚴要求的建設原則，采用了多項先進的設計理念和技術手段，致力于打造一座集智能化、綠色化、高效化于一體的現代化工廠。新工廠建成投產后，將大幅提升化訊半導體的生產能力、品質控制能力和市場競爭力。
嘉善智慧工廠的建設封頂，對于化訊半導體不僅是一個新的開始，更是我們共同奮斗的起點。雖然未來在項目建設過程中還會面臨諸多挑戰，但只要我們團結協作，同心同德，懷揣“質量、效益”的宗旨，堅持“科技領先、質量至上”的理念，我們一定能夠攻堅克難，以最高的標準完成這座高端電子材料智慧工廠的建設，讓智慧工廠成為公司打開新發展格局的重要戰略部署，讓我們攜手并進，以更加飽滿的熱情、更加堅定的信心，再接再厲、再創輝煌。
