2024年9月26日，化訊半導體迎來了發(fā)展歷史上的重要時刻——全資子公司浙江化訊半導體材料有限公司年產(chǎn)泛半導體先進封裝材料 225 噸智慧工廠建設項目圓滿封頂！這標志著化訊半導體在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級、擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升智能制造水平方面邁出了更堅實的一步。
上午10時，封頂儀式在莊重而熱烈的氛圍中拉開帷幕。各位領導、嘉賓、公司員工代表以及建設項目團隊齊聚一堂，共同見證這一激動人心的時刻。封頂儀式上，公司創(chuàng)始人、董事長張國平先生發(fā)表了熱情洋溢的致辭，他首先對全體參建人員的辛勤付出表示了衷心的感謝，并強調(diào)了智慧工廠建設對于化訊半導體未來發(fā)展的重要意義。同時，在各位領導及嘉賓的共同祝福下，化訊半導體對未來充滿堅定信心，為我們持續(xù)健康發(fā)展注入新的強勁動力。
隨著最后一塊混凝土的澆筑完成，化訊半導體智慧工廠的輪廓在藍天下顯得更加雄偉壯觀。這座凝聚了無數(shù)人心血的現(xiàn)代化工廠，從今天開始，正式邁入了全新的發(fā)展階段。
化訊半導體智慧工廠占地面積約23360平方米（35.04畝），總投資額達1.7億元人民幣。項目自開工以來，始終遵循高標準、嚴要求的建設原則，采用了多項先進的設計理念和技術手段，致力于打造一座集智能化、綠色化、高效化于一體的現(xiàn)代化工廠。新工廠建成投產(chǎn)后，將大幅提升化訊半導體的生產(chǎn)能力、品質(zhì)控制能力和市場競爭力。
嘉善智慧工廠的建設封頂，對于化訊半導體不僅是一個新的開始，更是我們共同奮斗的起點。雖然未來在項目建設過程中還會面臨諸多挑戰(zhàn)，但只要我們團結協(xié)作，同心同德，懷揣“質(zhì)量、效益”的宗旨，堅持“科技領先、質(zhì)量至上”的理念，我們一定能夠攻堅克難，以最高的標準完成這座高端電子材料智慧工廠的建設，讓智慧工廠成為公司打開新發(fā)展格局的重要戰(zhàn)略部署，讓我們攜手并進，以更加飽滿的熱情、更加堅定的信心，再接再厲、再創(chuàng)輝煌。
