2023年6月，由深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司聯(lián)合推出的“集成電路先進(jìn)封裝臨時鍵合材料及裝備”項目榮獲2022年度“深圳市科技進(jìn)步獎”二等獎。近日，深圳市政府為表彰2022年度深圳市科技進(jìn)步獎獲得者，特為此項目頒發(fā)榮譽(yù)證書。
熱烈祝賀
深圳市科學(xué)技術(shù)獎被譽(yù)為深圳科技界的“奧斯卡”，旨在對完成重大科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化、反映深圳科技創(chuàng)新的成色、創(chuàng)造顯著經(jīng)濟(jì)效益的項目進(jìn)行褒獎。此次化訊半導(dǎo)體獲得“深圳市科技進(jìn)步獎”，是對化訊半導(dǎo)體多年來專注集成電路先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域技術(shù)積累與市場貢獻(xiàn)的肯定，更是對未來技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展、探索科技創(chuàng)新的極大鼓舞。
本次獲評的臨時鍵合材料是化訊半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品之一。其主要用于支撐超薄晶圓加工拿持以完成超薄芯片的制造，同時用于重構(gòu)晶圓的制造，具備優(yōu)異的物理機(jī)械性能、良好的粘結(jié)力、優(yōu)異的耐熱和耐化性、易解鍵合及清洗無殘留等綜合性能，滿足高端芯片制造過程苛刻的工制程，是實現(xiàn)2.5D/3D、CoWoS、HDFO、SIP、POP等先進(jìn)封裝工藝的關(guān)鍵材料。該技術(shù)成功應(yīng)用于5G、AI、數(shù)據(jù)中心等大算力、高帶寬存儲芯片等高端芯片的封裝制造。
未來，化訊半導(dǎo)體將繼續(xù)保持持之以恒的技術(shù)創(chuàng)新精神，繼續(xù)圍繞先進(jìn)電子材料的可持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供整體解決方案，賦能泛半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
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深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司于2016年由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立，專注于高端半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。公司聚焦集成電路先進(jìn)封裝、功率器件、新型顯示等三大戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，致力于為客戶提供關(guān)鍵材料及系統(tǒng)解決方案。
浙江化訊半導(dǎo)體材料有限公司由深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司全資設(shè)立，位于浙江省嘉善縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，建筑面積2.4萬平米，具備先進(jìn)電子材料大規(guī)模生產(chǎn)的潔凈廠房和MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)，以及高端電子材料的品質(zhì)管控能力。
