2023年6月，由深圳市化訊半導體材料有限公司、中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院、深圳市大族半導體裝備科技有限公司聯合推出的“集成電路先進封裝臨時鍵合材料及裝備”項目榮獲2022年度“深圳市科技進步獎”二等獎。近日，深圳市政府為表彰2022年度深圳市科技進步獎獲得者，特為此項目頒發榮譽證書。
熱烈祝賀
深圳市科學技術獎被譽為深圳科技界的“奧斯卡”，旨在對完成重大科技創新和科技成果轉化、反映深圳科技創新的成色、創造顯著經濟效益的項目進行褒獎。此次化訊半導體獲得“深圳市科技進步獎”，是對化訊半導體多年來專注集成電路先進封裝材料領域技術積累與市場貢獻的肯定，更是對未來技術創新發展、探索科技創新的極大鼓舞。
本次獲評的臨時鍵合材料是化訊半導體的核心產品之一。其主要用于支撐超薄晶圓加工拿持以完成超薄芯片的制造，同時用于重構晶圓的制造，具備優異的物理機械性能、良好的粘結力、優異的耐熱和耐化性、易解鍵合及清洗無殘留等綜合性能，滿足高端芯片制造過程苛刻的工制程，是實現2.5D/3D、CoWoS、HDFO、SIP、POP等先進封裝工藝的關鍵材料。該技術成功應用于5G、AI、數據中心等大算力、高帶寬存儲芯片等高端芯片的封裝制造。
未來，化訊半導體將繼續保持持之以恒的技術創新精神，繼續圍繞先進電子材料的可持續創新，為客戶提供整體解決方案，賦能泛半導體行業的發展。
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深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉移轉化成立，專注于高端半導體材料的研發與產業應用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰略新興領域，致力于為客戶提供關鍵材料及系統解決方案。
浙江化訊半導體材料有限公司由深圳市化訊半導體材料有限公司全資設立，位于浙江省嘉善縣經濟開發區，建筑面積2.4萬平米，具備先進電子材料大規模生產的潔凈廠房和MES生產管理系統，以及高端電子材料的品質管控能力。
