深圳市化訊半導體材料有限公司
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化訊半導體問鼎中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟“最佳合作獎”
2021 中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會
今年是我國“十四五”開局之年，我們面臨國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈緊張的局面，同時也迎來了新的發(fā)展機遇。為集中國內(nèi)集成電路制造全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，匯集各領域才智，加強集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游互通，中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟（以下簡稱“材料聯(lián)盟”）、中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會首次聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會，集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟及中國集成電路檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟以“新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力”為主題，于11月3日在廣州隆重共同舉辦“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會”，并同期舉行“2021中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會”。
第二屆“集成電路材料獎”頒獎儀式
同時為鼓勵聯(lián)盟集成電路材料企業(yè)技術創(chuàng)新，加速推動成果產(chǎn)業(yè)化，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展與密切合作，材料聯(lián)盟舉辦了第二屆“集成電路材料獎”評選活動。本屆“集成電路材料獎”共設立技術攻關獎、新銳企業(yè)獎、最佳合作獎、最佳貢獻獎、最佳成長獎及五星產(chǎn)品等六大類獎項。
深圳市化訊半導體材料有限公司（簡稱“化訊半導體”）、長電集成電路（紹興）有限公司（簡稱“長電紹興”）與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）三家單位圍繞“高密度扇出型封裝的臨時鍵合材料國產(chǎn)化”項目，通過產(chǎn)學研合作突破先進封裝材料的核心技術并實現(xiàn)其規(guī)?；慨a(chǎn)應用。三家單位以此榮獲中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟頒發(fā)的“最佳合作獎”，是五個獲得該獎項的項目之一。該獎項旨在表彰在推進材料國產(chǎn)化量產(chǎn)應用、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游及產(chǎn)學研合作方面做出突出貢獻的企業(yè)及團隊。
最佳合作獎
高密度扇出型封裝用臨時鍵合材料國產(chǎn)化
臨時鍵合工藝作為集成電路先進封裝包括扇出型封裝、2.5D/3D先進封裝的關鍵制程之一，其臨時鍵合材料對工藝的實現(xiàn)和良率都具有關鍵的影響。圍繞扇出型晶圓級封裝臨時鍵合材料的關鍵技術挑戰(zhàn)，化訊半導體與電子材料院圍繞該材料核心技術開展聯(lián)合攻關，共建聯(lián)合實驗室，開展產(chǎn)學研合作研究，如臨時鍵合材料合成、配方、工藝與性能的構(gòu)效關系研究。并與長電紹興開展材料工藝應用的合作開發(fā)。在三方的共同努力下，最終突破該材料工藝的多項技術瓶頸，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術，成功實現(xiàn)極高密度扇出型封裝工藝的量產(chǎn)。
高端電子材料國產(chǎn)化之路路遙艱辛，離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游同仁的共同努力！化訊半導體人將以更多優(yōu)秀的高端電子材料產(chǎn)品，更好地服務于我們的客戶，實現(xiàn)多方共贏！矢志成為先進封裝電子材料領域受人尊敬的企業(yè)！
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深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立，專注于高端半導體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰(zhàn)略新興領域，致力于為客戶提供關鍵材料及系統(tǒng)解決方案。
浙江化訊半導體材料有限公司由深圳市化訊半導體材料有限公司全資設立，位于浙江省嘉善縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，建筑面積2.4萬平米，具備先進電子材料大規(guī)模生產(chǎn)的潔凈廠房和MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)，以及高端電子材料的品質(zhì)管控能力。
