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【喜訊】化訊半導(dǎo)體問鼎中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟“最佳合作獎”
發(fā)布日期:2021/11/03 14:06:46

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司

喜報

熱烈祝賀


化訊半導(dǎo)體問鼎中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟“最佳合作獎”


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2021 中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會


今年是我國“十四五”開局之年,我們面臨國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈緊張的局面,同時也迎來了新的發(fā)展機遇。為集中國內(nèi)集成電路制造全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,匯集各領(lǐng)域才智,加強集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游互通,中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟(以下簡稱“材料聯(lián)盟”)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會首次聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會,集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟及中國集成電路檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟以“新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力”為主題,于11月3日在廣州隆重共同舉辦“第24屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會”,并同期舉行“2021中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會”。

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第二屆“集成電路材料獎”頒獎儀式


同時為鼓勵聯(lián)盟集成電路材料企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,加速推動成果產(chǎn)業(yè)化,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展與密切合作,材料聯(lián)盟舉辦了第二屆“集成電路材料獎”評選活動。本屆“集成電路材料獎”共設(shè)立技術(shù)攻關(guān)獎、新銳企業(yè)獎、最佳合作獎、最佳貢獻獎、最佳成長獎及五星產(chǎn)品等六大類獎項。


深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司(簡稱“化訊半導(dǎo)體”)、長電集成電路(紹興)有限公司(簡稱“長電紹興”)與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院(簡稱“電子材料院”)三家單位圍繞“高密度扇出型封裝的臨時鍵合材料國產(chǎn)化”項目,通過產(chǎn)學(xué)研合作突破先進封裝材料的核心技術(shù)并實現(xiàn)其規(guī)?;慨a(chǎn)應(yīng)用。三家單位以此榮獲中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟頒發(fā)的“最佳合作獎”,是五個獲得該獎項的項目之一。該獎項旨在表彰在推進材料國產(chǎn)化量產(chǎn)應(yīng)用、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游及產(chǎn)學(xué)研合作方面做出突出貢獻的企業(yè)及團隊。

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最佳合作獎


高密度扇出型封裝用臨時鍵合材料國產(chǎn)化


        臨時鍵合工藝作為集成電路先進封裝包括扇出型封裝、2.5D/3D先進封裝的關(guān)鍵制程之一,其臨時鍵合材料對工藝的實現(xiàn)和良率都具有關(guān)鍵的影響。圍繞扇出型晶圓級封裝臨時鍵合材料的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn),化訊半導(dǎo)體與電子材料院圍繞該材料核心技術(shù)開展聯(lián)合攻關(guān),共建聯(lián)合實驗室,開展產(chǎn)學(xué)研合作研究,如臨時鍵合材料合成、配方、工藝與性能的構(gòu)效關(guān)系研究。并與長電紹興開展材料工藝應(yīng)用的合作開發(fā)。在三方的共同努力下,最終突破該材料工藝的多項技術(shù)瓶頸,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù),成功實現(xiàn)極高密度扇出型封裝工藝的量產(chǎn)。


        高端電子材料國產(chǎn)化之路路遙艱辛,離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游同仁的共同努力!化訊半導(dǎo)體人將以更多優(yōu)秀的高端電子材料產(chǎn)品,更好地服務(wù)于我們的客戶,實現(xiàn)多方共贏!矢志成為先進封裝電子材料領(lǐng)域受人尊敬的企業(yè)!



關(guān)于我們


     

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司于2016年由中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立,專注于高端半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,致力于為客戶提供關(guān)鍵材料及系統(tǒng)解決方案。

浙江化訊半導(dǎo)體材料有限公司由深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司全資設(shè)立,位于浙江省嘉善縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū),建筑面積2.4萬平米,具備先進電子材料大規(guī)模生產(chǎn)的潔凈廠房和MES生產(chǎn)管理系統(tǒng),以及高端電子材料的品質(zhì)管控能力。

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