10月26日，化訊半導體榮獲長電集成電路（紹興）有限公司（簡稱“長電紹興”）授予的“最佳材料合作伙伴”，以表彰化訊半導體在長電紹興高密度扇出型封裝項目上提供的臨時鍵合材料技術支持以及取得的重大進展。
臨時鍵合工藝作為集成電路先進封裝包括扇出型封裝、2.5D/3D先進封裝的關鍵制程之一，其臨時鍵合材料對工藝的實現和良率都具有關鍵的影響。化訊半導體依靠一流的研發團隊和先進的研發平臺，深耕臨時鍵合材料領域多年并完成自主知識產權布局，積極與長電紹興開展材料工藝應用聯合攻關。經過雙方的共同攻關，突破該材料工藝的多項技術瓶頸，并成功實現高密度扇出型封裝工藝的量產，填補了國內空白。
最佳材料合作伙伴獎
目前該產品已成功服務國內多家半導體龍頭企業，打破國外進口壟斷，并針對不同的產品應用及特性需求，化訊半導體積極與上下游企業共同開展定制化開發和深度合作，為客戶提供最佳的量產技術解決方案。
關于我們
深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉移轉化成立，專注于高端半導體材料的研發與產業應用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰略新興領域，致力于為客戶提供關鍵材料及系統解決方案。
浙江化訊半導體材料有限公司由深圳市化訊半導體材料有限公司全資設立，位于浙江省嘉善縣經濟開發區，建筑面積2.4萬平米，具備先進電子材料大規模生產的潔凈廠房和MES生產管理系統，以及高端電子材料的品質管控能力。
