2024年4月20日上午，“化材承芯 訊啟未來”，化訊半導體全資子公司浙江化訊半導體材料有限公司新建225噸泛半導體先進封裝材料生產基地，開工奠基儀式隆重舉行。
該基地位于浙江省嘉善縣國家級經濟技術開發區，擬投資1.7億元，占地35.04畝，建筑面積23,360平方米，力爭打造業內領先的泛半導體先進電子材料智能工廠。嘉善縣委常委、副縣長陶紅亞、嘉善縣各局主要領導、開發區主要領導、產業界專家合作伙伴、化訊半導體員工共150余人出席活動。
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深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉移轉化成立，專注于高端半導體材料的研發與產業應用。公司聚焦集成電路先進封裝、功率器件、新型顯示等三大戰略新興領域，致力于為客戶提供關鍵材料及系統解決方案。
浙江化訊半導體材料有限公司由深圳市化訊半導體材料有限公司全資設立，位于浙江省嘉善縣經濟開發區，建筑面積2.4萬平米，具備先進電子材料大規模生產的潔凈廠房和MES生產管理系統，以及高端電子材料的品質管控能力。
