2024年4月20日上午，“化材承芯 訊啟未來(lái)”，化訊半導(dǎo)體全資子公司浙江化訊半導(dǎo)體材料有限公司新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開(kāi)工奠基儀式隆重舉行。
該基地位于浙江省嘉善縣國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，擬投資1.7億元，占地35.04畝，建筑面積23,360平方米，力爭(zhēng)打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體先進(jìn)電子材料智能工廠。嘉善縣委常委、副縣長(zhǎng)陶紅亞、嘉善縣各局主要領(lǐng)導(dǎo)、開(kāi)發(fā)區(qū)主要領(lǐng)導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)界專家合作伙伴、化訊半導(dǎo)體員工共150余人出席活動(dòng)。
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深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司于2016年由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立，專注于高端半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。公司聚焦集成電路先進(jìn)封裝、功率器件、新型顯示等三大戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，致力于為客戶提供關(guān)鍵材料及系統(tǒng)解決方案。
浙江化訊半導(dǎo)體材料有限公司由深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司全資設(shè)立，位于浙江省嘉善縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，建筑面積2.4萬(wàn)平米，具備先進(jìn)電子材料大規(guī)模生產(chǎn)的潔凈廠房和MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)，以及高端電子材料的品質(zhì)管控能力。
